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比来,美国劳伦斯利弗莫尔国度尝试室(LLNL)颁布发表开辟出了一种名称为大孔径铥 (BAT) 激光器,这种激光器比现外行业内的尺度CO2激光器将EUV光源提高约10倍。这一前进,可能为新一代“超越EUV”的光刻系统铺平道,从而出产出更小、更强大、制制速度更快、同时耗电量更少的芯片。简而言之,美国开辟的新一代BAT激光器,远超现正在的EUV光刻,可以或许将效率提拔10倍。EUV光刻机也是汗青上最复杂、最高贵的机械之一。《芯片海潮:纳米工艺背后的全球合作》一书中有描述:一台EUV光刻机的零件跨越10万个,沉达180吨,需要用40个集拆箱来运输,光刻机的安拆调试都要跨越一年时间。阿斯麦正在刚起头时只能年产二三十台EUV光刻机,到目前也不外添加到四五十台。此前,美国NIST发布了一个相关EUV光刻机的沉磅演讲,他们正在此中也阐发了EUV光刻手艺成长的瓶颈。目前,最成熟的EUV光源是由高纯度锡发生的高温等离子体发生的。固体锡正在液滴发生器内熔化,该仪器正在实空室中每分钟持续发生跨越300万个27µm的液滴。平均功率为25kW的二氧化碳(CO2)激光器用两个持续脉冲映照锡液滴,别离使液滴成形并电离。但这个过程中,需要庞大的激光能力,还需要复杂冷却系统和实空维持不变运转。正在光源方面,美国的EUV光源的研发和制制位于加利福尼亚州。驻扎正在的Cymer是要负EUV光源相关工做,由ASML于2012年收购。为了EUV光源手艺,美国工业和平安局(BIS)正在2022年10月,发布了一项法则——87 FR 62186,对包罗极紫外光刻正在内的手艺进行出口管制。EUV光刻机的难点不止光源,还有光学系统。极紫外光的波长太短,保守的透镜底子无法利用,只能靠多片超滑腻的反射镜来指导光线。EUV反射镜片的制制工艺相当复杂,镜片概况的滑腻度要求到极致,0。33NA的镜面糙度达到惊人的0。05nm。能够这么理解,若是把反射镜放大到中国河山如许大的面积,那么整个河山最大的凸起和下凹高度不会跨越0。4毫米。再加上能量损耗的问题,若何让光线最终精准地打到晶圆上,也是一个不小的挑和。掩膜版又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版等,是微电子制制过程中的图形转移东西或母版,是承载图形设想和工艺手艺等学问产权消息的载体。EUV掩模版由衬底上的 40 到 50 层交替的硅和钼层构成,每层膜厚度约3。4纳米,构成 250纳米到350纳米厚的多层堆叠,严酷节制每层膜的厚度误差以避免EUV光的损耗。正在这方面,国际领先的掩模版制制商Toppan一曲努力于掩模版营业,其于2005年收购了杜邦光掩模公司,并于同年起头取IBM、格罗方德半导体、三星结合开辟高端掩模版手艺,从最后的45nm制程节点成长至目前的2nm制程节点。光刻胶是一种具有光敏化学感化的高聚合物材料,外不雅上呈现为胶状液体。到目前为止,用于 EUV 光刻的大大都光刻胶都是基于 KrF 和 ArF 光刻胶平台的化学放大光刻胶。正在不异前提下,光刻胶接收的EUV光子数量仅为DUV 193nm波长的1/14。这就要求要么正在EUV波段创制出极强的光源,要么发现更活络的光刻胶。光刻胶的难点一方面是高分辩率取低粗拙度的均衡,由于正在 EUV 光刻中,需要光刻胶具备高分辩率以切确地描画出极小的芯片图案特征。然而,提高光刻胶分辩率的同时,往往会导致线边缘粗拙度(LER)添加。例如,当光刻胶对 EUV 光响应过于,正在光化学反映过程中,可能会使图案边缘的反映不服均,形成线条边缘不服整。另一方面是度要求高且切确。由于 EUV 光源的功率无限,且光刻过程需要正在短时间内完成大量图案的,若是光刻胶度不敷,就需要耽误时间或者添加光强,这会影响出产效率和设备寿命。可是,度又不克不及过高,不然很容易遭到要素(如微弱的杂散光)的影响而发生不需要的反映。举个例子,正在光刻车间的照明中,若是光刻胶过于,可能会由于车间内的一些非 EUV 光源的微弱光线而提前发生反映,影响光刻质量。 |